2010-08-27 10:01:36 閱讀()
三菱電機宣布,該公司于2010年8月24日發布的、預定于2010年10月下旬上市的10款空調產品中的兩款“q*s*次采用了基于SiC功率半導體的逆變器模塊”。由此三菱電機部分提前了預定在2011年度開始的SiC功率半導體的量產時間。 配備SiC逆變器模塊的產品為...
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